Platine mit bedrahteten Bauteilen
Die Enstehungsgeschichte im Überblick
JahrBeschreibung
01/2013Ideenfindung
02/2013Erstellung der Hauptseite
02/2013Neue Artikel hinzugefügt
05/2013Viele neue Gestaltungsmerkmale ergänzt
Shop el~pa~bo wird integriert
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Themengebiete

Elektronikdesign

Kennen Sie den Moment, in welchem Ihnen fertige Elektronikbaugruppen nicht weiterhelfen, diese zu komplex und damit kostenintensiv sind oder nur eventuell für Ihre Entwicklung passen könnten? Wollen Sie sich tatsächlich mit diesem Mangel zufrieden geben? Sie wollen doch mehr!

Ich versuche mit Ihnen gemeinsam eine bessere Lösung zu finden und unterstütze Sie daher gern bei der Entwicklung Ihrer Elektronik-Baugruppen oder auch bei der Erstellung eines Prototypen.



Leiterplattendesign

Ich unterstütze Sie kompetent bei der Realisierung Ihrer Projekte. Gern helfe ich Ihnen bei der Erstellung des Leiterplattenlayouts speziell für Prototypen und Kleinserien. Sie haben eine Idee und suchen einen Partner, der Sie speziell beim Leiterplattendesign unterstützt? Suchen Sie einen Projektpartner für Open Source Hardware, benötigen allerdings nur ein Einzelmuster? Ich entwickle das Layout und integriere die Leiterplatte in mein Shopsystem. Auf die Beachtung grundlegender EMV-Maßnahmen und Platzierungsgeboten beruht mein und damit Ihr Qualitätsanspruch. Beziehen Sie mich bereits zu Beginn der Entwicklungsarbeit ein, um von Anfang an die besten technischen Parameter einer Leiterplatte festzulegen.

Ich bin offen für Ihre Ideen und unterstütze Sie gern bei der Umsetzung Ihrer Visionen. Es liegt im gegenseitigen Interesse, Anregungen und Bedenken zu jeglichem Zeitpunkt innerhalb einer laufenden Entwicklungsarbeit frei äußern zu können. Nehmen Sie mich beim Wort.



Redesign

Es gibt diverse Gründe, eine Leiterplatte überarbeiten zu müssen. Für den Fall, dass ihre Boards aus irgend einem Grund nicht mehr auf dem aktuellen Stand der Technik sind, melden Sie sich bei mir! Gemeinsam finden wir sicherlich eine Lösung.

Gründe zur Überarbeitung einer LP

  • Auf der LP sind technische Fehler vorhanden
  • Bisherige vorhandene Dokumentation ist unvollständig oder vom falschen Format
  • Bauteile wurden abgekündigt
  • Hoher Platzbedarf der Baugruppe - Wunsch nach SMT-Bauteilen
  • Kostenoptimierung der LP-Herstellung durch SMT-Bauteile
  • Neue Normen müssen eingehalten werden (RoHs, UL)