Platine mit bedrahteten Bauteilen

Begriffserklärung: Bestückungsdruck (BSD)

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In Zeiten von automatischen Bestückungsprozessen, ist der eigentliche Bestückungsdruck (Abkürzung: BSD, engl.: Silkscreen) etwas mehr in den Hintergrund gerückt und auch wenn es mittlerweile gilt den Bestückungsdruck eher tintensparend einzusetzen, behält dieser dennoch seine Daseinsberechtigung. Nach wie vor gibt es reine handbestückte Platinen oder Firmen mit geringen Leiterplatten-Losgrößen, welche oftmals zu Prüf- und Testzwecken gewisse Informationen benötigen. Die wichtigste Komponente eines Bestückungsdrucks stellt dabei die Auskunft über die Polung des Bauteiles dar. Hier ist also folglich darauf zu achten, diese Kennzeichnung auch nach der Bestückung erkennbar zu halten – die Bibliothek also entsprechend anzulegen. Natürlich kennzeichnet der BSD auch die Position der Bauteile auf der LP und die Stellung von Jumpern. Sinnvoll kann er weiterhin dazu benutzt werden, um gesperrte Bereiche zu kennzeichnen oder Warn- und Sicherheitshinweise darzustellen. Während der 2-Komponentenlack des BSD’es bisher im Siebdruckverfahren aufgebracht wurde, wird dieser mittlerweile auch mittels Tintenstrahldrucker aufgebracht. Hierbei gibt es unterschiedliche technische Grenzwerte zur Realiserbarkeit (Siehe Quickinfo-Box). Allerdings sollte man auch die Fähigkeit des menschlichen Auges bedenken und auf Schriftgrößen kleiner als 1,5mm Schrifthöhe verzichten.

Quickinfo Designtipps:

  • Kennzeichnung der Polung eines Bauteiles bleibt nach wie vor wichtig
  • BSD sollte nicht über Pads / Vias verlaufen (wird ohnehin bei der Fertigung freigestellt und führt so zu schlechter Lesbarkeit oder verminderter Lötbarkeit)
  • BSD verändert die Impedanz einer Schaltung (Signallaufzeit)
  • Auf Lesbarkeit des BSD achten - nicht zu kleine Schriftgrößen/-breiten wählen
  • Siebdruck: minimale Zeichenhöhe 1,5mm, minimale Linienbreite 0,3mm
  • Tintenstrahldruck: minimale Zeichenhöhe 1,1mm, minimale Linienbreite 0,15mm
  • Lesbarkeit erfolgt aus maximal 2 Richtungen
  • Abstand BSD-Lötflächen (Pads, Kupfer) sollte 0,2mm nicht unterschreiten
  • Abstand BSD-Rand sollte 0,5mm nicht unterschreiten
  • Dargestellte Symbolik gibt Auskunft über die Funktion des Bauteiles in minimalistischer Form