Platine mit bedrahteten Bauteilen
Die Enstehungsgeschichte im Überblick
JahrBeschreibung
01/2013Ideenfindung
02/2013Erstellung der Hauptseite
02/2013Neue Artikel hinzugefügt
05/2013Viele neue Gestaltungsmerkmale ergänzt
Shop el~pa~bo wird integriert
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Heatsink-Paste



Um die einzelnen Komponenten auf einer Leiterplatte oder die Leiterplatte selbst zu kühlen, kann man eine sogenannte Heatsinkpaste fertigungstechnisch aufbringen lassen. Die Paste besteht aus einem thermisch ausgehärteten 1-Komponenten-Lack und wird im Siebdruckverfahren aufgebracht. Die Endschichtdicke liegt im Bereich von etwa 150µm. Die Paste ist thermisch gut leitfähig und führt daher die beim Betrieb der Leiterplatte enstehende Wärme gut ab, bzw. bewirkt durch ihre Fläche eine Vergrößerung der wäremabstrahlenden Fläche - ähnlich einem Kühlkörper. Thermovias können die Funktion der Heatsinkpaste unterstützen. Diese werden mit dem gleichen Material wie die Paste selbst verfüllt. Folglich sind zwei Datensätze für die Masken-Herstellung der Leiterplatte relevant. Zum einen ist dies die Darstellung aller Flächen, zum Anderen die Darstellung der zu verfüllenden Thermovias.

Bemerkung: Eventuell vorhandene Thermovias sollten mindestens zu 50% verfüllt sein. Eine komplette Verfüllung ist möglich.



Quickinfo Designtipps:

  • Abstand zur Außenkontur der Leiterplatte von 0.5mm
  • umlaufene Freistellung von Bohrungen <1.2mm (Abstand: 0.5mm) Freistellung = Bohrdurchmesser + 1.0mm)
  • Schichtdicke liegt zwischen 100...150µm
  • Thermovias-Durchmesser 0.8...1.2mm (Padmaske = Bohrdurchmesser + 0.3mm)