Quick-Rules
Die folgenden Themengebiete werden zukünftig ständig erweitert und mit Inhalten gefüllt, welche man bei der täglichen Arbeit schnell zur Verfügung haben möchte. Es wird sich um allgemeingültige Angaben handeln, welche keinen Anspruch auf Vollständigkeit erheben. Der Zweck der entstehenden Referenz ist es, dem Leser das Fachgebiet etwas näher zu bringen, Anhaltspunkte und Vorgehensweisen zu beschreiben.
Das Verständnis und die Verwendung der gebotenen Informationen obliegt der Verantwortung des jeweiligen Lesers. Für Fehler und deren Auswirkungen, welche aus dem Verständnis des gelesenen Wortes resultieren, kann keinerlei Haftung bzw. Verantwortung übernommen werden.
Inhaltsverzeichnis zur Leiterplattentechnik
- Vorwort, allgemeine und wichtige Hinweise
- Leitfaden
- Begriffsklärung mit allgemeinen Hinweisen
- Abziehlack
- Ätztechnik
- Basismaterialien
- Bestückungsdruck
- Bohrungen, NDK und DK
- Carbonlackdruck
- Excellon
- Einpresstechnik
- Fräsen
- Gerber
- Heatsinkpaste
- Impedanz (toDo)
- Lagen (Layer) (toDo) (wird gerade bearbeitet)
- Leiterplattenklassen
- Lotpaste / Lotpastenschablone
- Lötstoppdruck
- Multilayer (toDo)
- Nutzen
- Oberflächen (toDo) (wird gerade bearbeitet)
- Passermarken / Fiducials
- Platinenbezeichnung/Platinenbeschriftung (toDo)
- Powerplanes (toDo)
- Von Pads, Restring, Bohrloch und Co.
- Ritzen
- Siebdruck (toDo)
- Designplanung (toDo)
- EMV-Betrachtungen (toDo)
- Workshop‘s (toDo)
- Zukunftsausblick (toDo)
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